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一桩价值54亿美元的芯片领域收购案最终失败。

钛媒体App获悉，北京时间8月16日下午，芯片巨头英特尔（Intel，NASDAQ：INTC）宣布，由于无法获得以色列芯片制造公司高塔半导体（Tower Semiconductor，NASDAQ:TSEM）公司的股份，其已与高塔半导体双方达成一致，终止之前2022年2月披露的收购协议。

英特尔强调，根据协议，英特尔将向高塔半导体公司支付3.53亿美元（约合人民币25.75亿元）的终止“分手”费。

英特尔CEO基辛格 （Pat Gelsinger） 没有透露这桩收购案是否与各国批准有关，但他强调，通过这个收购过程，英特尔对高塔半导体团队的尊重不断增长，双方将继续寻找未来合作的机会。

据悉，高塔半导体成立于1993年，并于1994年在美国纳斯达克及以色列特拉维夫交易所上市交易。该公司主要生产模拟芯片、CMOS、分立器件、MEMS（微机电系统）等产品，用于汽车、移动、医疗、工业和航空航天等领域，每年营收大约是13亿美元。

高塔半导体目前在以色列拥有一座6寸晶圆厂（在1um至0.35um之间）和一座8寸晶圆厂（工艺在0.18um至0.13um之间）。同时，该公司在美国加州及德州共有两座8寸晶圆厂，其中德州厂提供0.18um工艺，加州厂提供0.18um至0.13um工艺服务。

据TrendForce集邦咨询数据显示，2023年第一季度，Tower半导体在全球晶圆代工市场份额为1.3%，为全球第七大晶圆代工厂商，仅次于台积电（TSMC) 、三星、格芯、联电、中芯国际和华虹半导体。而且，高塔半导体在特种工艺上处于领先地位，在模拟芯片代工领域排名第一。

2022年2月15日，英特尔宣布和高塔半导体达成最终收购协议。根据协议，英特尔将以每股53美元的现金收购高塔半导体，总价54亿美元。当时基辛格希望通过此交易扩展英特尔IDM 2.0计划，加大投入在晶圆代工（IFS）业务中。

不过，过去一段时间，高塔半导体这桩收购案面临两个重要挑战：一是市场发生变化，外部消费电子需求疲软、半导体行业下行加剧，内部前期晶圆代工业务大规模投资建厂，使得营收利润回报比重下降；二是英特尔希望把IFS业务独立，而且该收购案会使得英特尔在晶圆代工市场份额大增，预计超过中芯国际和华虹半导体，这对于国内芯片制造企业影响较大。到目前为止，中国尚未正式批准此项交易。

2023年以来，基辛格分别在4月和7月两次到访中国。基辛格曾在4月27日的公司一季度财报电话会上称，作为其此前中国行程的一部分，公司仍在努力完成该项交易。但目前，英特尔和高塔半导体未在声明中提及相关监管审批的细节。

今年6月21日分析师会议上，英特尔透露2024年第一季度将把晶圆代工业务（IFS）部门从产品事业独立出来运作，而且预料开始产生利润。目前，英特尔IFS已经有43家潜在合作伙伴正测试芯片，包括波音、爱立信等公司，其中至少7家来自全球TOP 10的芯片客户。

根据英特尔财报显示，今年第二季度，英特尔营收为129.48亿美元，同比下降15%，但实现扭亏为盈，净利润为14.73亿美元。其中，英特尔IFS业务营收为2.32亿美元，同比增长307%，主要原因与汽车芯片和波音新订单有关。

截至8月16日美股开盘，高塔半导体下跌11.34%至29.95美元/股，创下过去12个月内的最低点；英特尔股价则下跌1%左右，市值约1440亿美元。

（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）

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